利润率全线提升,实际增速好于表观

    在建工程26.3亿元,同比 168%,主要系盐城工厂投入增加;

    南通&无锡自动化产能投产在即,为5G、高端半导体封装等做足储备:

    短期借款81.6亿元,同比 76.8%,主要系银行借款增加;

    回看公司过去6个季度,公司营收、净利润、净利率处于上行通道,随着无锡、南通新工厂投产带来的产品结构优化和自动化效率提升,公司的净利率还有提升空间。

    同比提升4.6 个pct,我们测算上半年该业务净利润约-0.1 亿元,主要系聚焦小尺寸领域、放弃大尺寸后,业务尚不成熟所致。 通信设备组件及其他业务收入14.2 亿元,同比 20%,毛利率19.1%,同比提升0.5 个pct,我们测算该业务净利润约0.5 亿元,总体保持稳定,未来滤波器等产品将受益于下一代通信技术变革。

    无锡IC载板项目新增产能约60万平(2017年底公司IC载板年产能约22万平),预计2018年底投产,主要围绕存储领域展开,技术方面前期公司已经做了很多储备,客户方面部分客户还需在新厂进行认证。

    各业务毛利率全线提升,PCB业务净利率同比翻倍:PCB业务收入27.1亿元,同比 36%,毛利率13.3%,同比提升1.4个pct,净利润1.69亿元,净利率6.2%,同比提升3.1个pct;可见公司对MFLEX的整合威力逐渐体现,盈利能力已达到全球同等软板公司的中上水平,远超所有日本软板企业,离台郡12%的净利率,还有较大提升空间,预计今年PCB业务可实现约6.5-7亿元的净利润。 LED及显示器件业务收入10.6亿元,同比-20%,毛利率15.6%,同比提升1.3个pct,我们测算该业务上半年净利润约0.6亿元,后续将继续减少盈利差的业务,仅保留LED小间距封装,今年全年收入预计同比将下降,但利润率会继续提升。 触控面板及LCM模组业务收入20.1亿元,同比 25%,毛利率12.9%,

    各在建子公司情况:全资子公司无锡深南上半年营收8.26亿元,净利润0.4亿元,净利率4.8%。

    风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期;财务费用风险。

    南通子公司上半年营收0.17亿元,净利润-2289万元,对公司净利润产生影响,如果加回这一部分,公司上半年净利润3.02亿元,同比 20.3%。

    收购Multek 补全短板,全品类大格局正式形成:目前中国厂商在SLP、ELIC、高端HDI、IC 载板、高端手机FPC 等产品市场上占比较低,通过自主技术升级实现超越的过程较慢,收购国外优质资产是高效途径。Multek 拥有约8 亿美元的全品类高端PCB 产能,客户均为该等领域全球著名龙头厂商,如全球TOP5 通信设备商中的3 家,客户和产品资质位于全球第一梯队,考虑到目前全球PCB 产业在稳定增长,国产替代趋势不断加快,未来Multek 交由中国团队管理后,富余的高端产能将快速发挥威力,直接增厚公司业绩。此次收购使得东山成为高端PCB 全品类供应商,恰当降低了软板业务绑定大客户风险。

    封装基板业务收入3.86亿元,同比 19.33%,占比11.91%,毛利率29.0%,同比减少1.82个pct,增长主要为声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)需求增长拉动。

    业务瘦身做减法,聚焦主业享受高端PCB 赛道红利。公司计划将大尺寸显示业务相关资产(固定资产、存货、债权等),以资产转让方式整合至子公司深圳东山,预计资产整合规模为8-10 亿元,2018 年7 月31 日前完成。完成整合后,公司将其所持深圳东山100%股权转让给实际控制人袁永刚、袁永峰或其指定的第三方企业,自交割之日起6 个月内付清全部价款。本次出售是公司计划内的一次战略落地,通过出售非核心业务资产回笼资金,有利于提升高端PCB、LED 小间距业务比重,聚焦主业,提升盈利能力。

    投资建议:预计18-20年净利润分别为5.67/8.471/11.84亿,EPS2.03/3.03/4.23元,当前股价对应PE分别为31.8/21.3/15.2X,给与2018年37X估值,目标价75.1元,给予“买入”评级。

事件:2018年上半年实现营业收入72.11亿元,同比 17.8%;归母净利2.60亿元,同比 117.9%,扣非归母净利1.03亿元,同比 16.3%;公司预计2018年前三季度净利润6.2-7.5亿元,同比 67%到 102%。分析如下:

    电子装联业务收入3.99亿元,同比 16.67%,占比12.31%,毛利率15.0%,同比减少0.49个pct,业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。

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